开门见山，我们来看看这张照片：

我们分别标注了ROM_1和ROM_2，这其实是两颗非常规ROM芯片。

在我们搜集到的希捷企业级硬盘中如16TB 18TB 20TB硬盘，发现这种设计并非只启用一颗芯片作为ROM芯片，而是同时使用两颗芯片，共同组成ROM芯片方案。

通过实测，软件的Bootcode模式不能获取到ROM数据，这给我们的研究带来了极大挑战：

1. ROM无法通过软件直接访问，意味着必须使用物理方式获取ROM数据；
2. 非常规ROM芯片无法替换芯片到其他PCB板读取ROM，因为芯片不兼容；
3. 探针板方案目前也被排除，只能采取解焊芯片的方式获取ROM；
4. 芯片类型和封装工艺相关，即：非常规芯片容易出现没有工具支持的情况，因而需要额外开发读写工具；
5. 双芯片方案表明ROM包含两段数据，数据需要解析和重组，势必会给读写ROM带来更大的挑战；
6. 前面的所有工作只为达到一个目的：固件解锁，是否能完成突破有待将来验证。

我们把以上步骤进行总结，得到双芯片ROM方案的研发流程：

第一步，解决非常规ROM芯片的物理读写问题；

第二步；解决两段ROM数据的解析和重组问题；

第三步，研究固件解锁的可能性。

由此可见，研发任务是十分艰巨的，这也是为什么目前没有任何工具可以支持这类企业级硬盘。

以下视频将展示我们的阶段性成果，也就是第一阶段已经完成：

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