本教程将详细解答关于固件解锁的操作和细节内容，旨在帮助用户全面掌握固件解锁。

由于希捷产品在不断发展，不同硬盘使用的固件锁方案有所差异，粗略划分为以下四种：

①  常规固件解锁，适用于绝大部分希捷硬盘，尤其是传统硬盘。

特点：可以通过Bootcode模式自由读写ROM数据，使用默认的握手方式完成固件解锁。

②  采用握手2模式的固件解锁，适用于特定家族，优先通过家族确认是否采用握手2模式。

特点：写入解锁ROM后，硬盘通电无状态灯，终端界面报告重复的带“ROM Seg”的反馈。必须使用握手2模式来完成固件解锁。

适用家族：A2 B5 BC

参考教程：待更新

③ 针对八脚ROM芯片且采用物理解焊方法的固件解锁。

特点：不能通过Bootcode模式来访问ROM数据。目前新系列几乎都无法正常读写ROM，只能采用解焊方式。

适用家族：new AF（2022年及以后）CF D0 D1 D5及后续家族ID

参考教程：https://info.mrtlab.com/tech/seagate/348.html

④ 针对无引脚双ROM芯片方案的固件解锁，仅适用于采用双芯片的希捷硬盘。

适用家族：C6 C8

参考教程：待更新

根据目前搜集的硬盘，可以推测未来大概率需要使用③和④的解锁方法。

本次教程将演示“① 常规固件解锁”这一普适性的解锁方法和其他细节内容。

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